PCB双层电路板加工定制电路板LED线路板电源控制器电路板抄板

PCB板的主要材料有基底材料、导电层材料和保护层材料。基底材料主要用于提供电路板的支持和机械强度，常用的有玻璃纤维和环氧树脂。玻璃纤维是一种高强度、耐火、耐化学品腐蚀的材料，常用于制作双面和多层PCB板。环氧树脂是一种可塑性好、粘结力强的材料，常用于制作单面和双面PCB板。导电层材料主要用于电路的导电，常用的有铜和银。铜是常用的导电层材料，因为它导电性好、价格适中、易加工。银导电层具有更好的导电性能，但成本较高，一般应用在对导电性能要求较高的场合。保护层材料主要用于保护导电层不受外界环境的侵蚀和机械损伤，常用的有有机聚合物和焊接阻焊覆盖剂。有机聚合物主要用于覆盖导电层的表面，具有良好的绝缘性和机械强度。焊接阻焊覆盖剂主要用于焊盘的保护和区分，使得焊盘能够正确地进行焊接。